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和记h188怡情:伟创力为物联网设备提供从原型设计到量产的无缝链接



本站讯

近期,在美国拉斯维加斯举行的2020举世破费电子展上,举世供应链和制造公司伟创力(NASDAQ: FLEX)与QuickLogic公司和英飞凌科技公司相助,发布推出用于快速原型开拓的FLEXino传感器交融开拓套件和响应的12mm x 12mm的系统级封装芯片,用于批量临盆物联网设备。为了赞助缩短上市光阴并扩大年夜临盆规模,开拓套件和系统级封装芯片支持范围广泛的新型和现有传感器交融物联网产品,这些产品必要音频、压力和运动感应,以及蓝牙和WiFi功能。

伟创力立异办事与办理规划奇迹部副总裁Dave Gonsiorowski表示:“FLEXino传感器交融开拓套件和系统级封装芯片旨在赞助将下一代和现有的种种物联网设备更快地推向市场。“如今,物联网产品设计面临的重大年夜寻衅是机动的、能轻松过渡到批量制造的集成开拓套件的可用性。我们很荣幸能与QuickLogic和英飞凌和记h188怡情公司相助推出一种办理规划,使不合行业的客户能够曩昔所未有的速率设计产品。”

“QuickLogic与伟创力相助和记h188怡情无懈,将我们的EOS S3 SoC超低功耗语音和传感器处置惩罚平台与FLE和记h188怡情Xino传感器交融开拓套件和系统级封装芯片集成在一路,”QuickLogic首席履行官Brian Faith说道,“开拓套件包括一个具有EOS S3 SoC的传感器交融子板,该版本的系统级封装芯片将相同的功能微型化到一个零丁的封装中,可用于批量临盆。经由过程与伟创力和英飞凌的相助,我们能够为传感器交融客户供给一种完备无缝的开拓路径。”

“这次相助是英飞凌使用先辈的传感器和传感器交融软件技巧使我们天天应用的产品加倍智能的又一重大年夜进步,”英飞凌科技公司射频和传感器奇迹部副总裁兼总经理Philipp Von Schierstaedt说,“开拓套件与英飞凌的数字传感器和麦克风相结合,可使人们与各行业的下一代物联网设备之间实现无缝且轻松和记h188怡情的交互。”

FLEXino传感器交融开拓套件

该开拓套件包孕一个有蓝牙和WiFi连接规划的ESP32节制板,以及一个与QuickLogic和英飞凌相助开拓的传感器交融子板。子板集成了QuickLogic的EOSTMS3 SoC平台,英飞凌的DPS310数字气压传感器和IM69D130数字MEMS麦克风,以及6轴IMU和64Mb SPI闪存。

开拓套件在全部设计历程中都具有机动性,与Adafruit Feather生态系统兼容,并针对快速原型设计进行了优化。因为该开拓套件体积小巧,易于应用,并且集成了在各类工业和破费市场中常用的最佳传感器,是以可利用于许多行业。只必要经由过程软件设置设置设备摆设摆设传感器交融算法,同样的硬件设置设置设备摆设摆设可用于多个利用处景。

系统级封装芯片(SiP)

系统级封装芯片是受尺寸限定的物联网设备的嵌入式传感器交融办理规划。该系统级封装芯片经由过程伟创力专有封装工艺供给了一个小型化(12x12mm)替代传感器交融子板的版本。自力的子系统可将主机处置惩罚器从和记h188怡情永世在线的传感器交融事情负载中解放出来。伟创力专有的SiP形状尺寸可以针对不合的传感器交融利用进行定制,并且可以轻松集成到新产品或现有产品中。

可用性

FLEXino传感器交融开拓套件现已上市,而系统级封装(SiP)芯片计划于2020年第一季度上市。

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