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IEEE EDM技巧会议上,Intel展示了两种新型封装设计,一个是ODI,一个是3D Foveros,之前我们都做过具体先容。封装如今已经是Intel的技巧支柱之一,和制程工艺并列。

Foveros 3D立体封装技巧是在今年头?年月的CES大年夜会上发布的,可以将多个硅片堆叠在一路,缩小整体面积,但前进内部互连通信效率,并且可以机动节制不合模块,满意不合需求,还可以采纳不合奇迹电游赌场111工艺。

首款产品代号Lakefiled,就在内部集成了10nm工艺的谋略Die、14nm工艺的根基Die两个硅片,前者包孕一个高机能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心,整体尺寸仅为1212毫米。

微软双屏Surf奇迹电游赌场111ace Neo、三星条记本Galaxy Book S都已经发布采用Lakefiled,但最快也要到明年年中才会上市。

别的,Intel全新的Xe HPC高机能谋略卡的首款产品Ponte Vecchio也会应用Foveros封装,将八个谋略硅片整合在一路,但要到2021年晚些时刻才会登场。

本次会议时代,Intel首席工程师走漏,2020岁尾的时刻,Lakefield就像迎来进级,并奇迹电游赌场111且很快就会呈现在市道市面上。

可惜详情欠奉,不知道会怎么进级,可能会加入新的谋略和IO单元,可能会更平衡地调剂不合模块的奇迹电游赌场111共同,可能支持PCIe 4.0等新技巧。

有趣的是,Intel提到了Foveros立体封装技巧也可以包括基带在内,而在不久前,Intel刚刚发布与联发科相助,在未来的条记本中加入后者的5G基带,打造5G PC。

难道,Intel未来会把第三方5G基带集成在自家处置惩罚器中奇迹电游赌场111?

不合封装技巧的Intel处置惩罚器

上方文Q

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